為了規(guī)范SMT車間錫膏印刷工藝，保證錫膏印刷品質，SMT制定了以下工藝指引，適用于SMT車間錫膏印刷。工程部負責該指引的制定和修改；負責設定印刷參數和改善不良工藝，制造部、品質部執(zhí)行該指引，確保印刷品質良好。

SMT錫膏印刷步驟

一、SMT錫膏印刷工藝使用的工具和輔料：

1，印刷機

2，PCB板

3，鋼網

4，錫膏

5，錫膏攪拌刀

二、SMT錫膏印刷步驟

1，印刷前檢查

1.1檢查待印刷的PCB板的正確性；

1.2檢查待印刷的PCB板表面是否完整無缺陷、無污垢；

1.3檢查鋼網是否與PCB一致，其張力是否符合印刷要求；

1.4檢查鋼網是否有堵孔，如有堵孔現象需用無塵紙沾酒精擦拭鋼網，并用風槍吹干，使用氣槍需與鋼網保持3—5CM的距離；

1.5檢查使用的錫膏是否正確，是否按《錫膏的儲存和使用》使用，備注：注意回溫時間、攪拌時間、無鉛和有鉛的區(qū)分等。

2，SMT錫膏印刷

2.1把正確的鋼網固定到印刷機上并調試OK；

2.2將干凈良好的刮刀裝配到印刷機上；

2.3用錫膏攪拌刀把錫膏添加到鋼網上，首次加錫膏高度在1CM左右，寬度1.5-2CM，長度視PCB長而定，兩邊比印刷面積長3CM左右即可，不宜過長或過短；以后每兩個小時添加一次錫膏，錫量約100G；

2.4放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要求全檢，印刷品質OK后，通知IPQC首檢，確認印刷品質無異常后，通知產線作業(yè)員開始生產；

2.5正常印刷過程中，作業(yè)員需每半小時檢查一次印刷效果，查看是否有少錫、連錫、拉尖、移位、漏印等不良現象，對引腳過密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重點檢查印刷效果；

2.6每印刷5PCS，需清洗一次鋼網，如果PCB板上有引腳過密的元件“BGA、QFP、SOP、排插”，要加大清潔頻率每3PCS清洗一次；

2.7生產過程中，如果發(fā)現連續(xù)3PCS印刷不良，要通知技術員調試；清洗印刷不良的PCB板。清潔印刷不良PCB時，切勿用硬物直接刮PCB表層，以防劃傷PCB表層線路，有金手指的PCB，應避開金手指，用無塵紙加少許酒精反復擦拭后，用風槍吹干，在放大鏡下檢查，無殘留錫膏為OK；

2.8正常印刷過程中，要定期檢查錫膏是否外溢，對外溢錫膏進行收攏；

2.9生產結束后，要回收錫膏、刮刀、鋼網等輔料和工具，并對工裝夾具進行清洗，具體按《錫膏的儲存和使用》和《鋼網清洗作業(yè)指引》作業(yè)；

3，錫膏印刷工藝要求

3.1印刷主要不良有：少錫、連錫、拉尖、移位、漏印、多錫、塌陷、PCB板臟等，

3.2 錫膏印刷厚度為鋼網厚度-0.02mm～+0.04mm；

3.3 保證爐后焊接效果無缺陷；