SMT助焊劑是在插件加工時(shí)，過(guò)波峰焊用的液體助焊劑，在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí)，需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定，不能盲目購(gòu)買(mǎi)使用。下面一起來(lái)看看焊劑檢測(cè)和其他一些來(lái)料檢測(cè)的方法。

一、焊劑檢測(cè)

1、水萃取電阻率試驗(yàn)：水萃取電阻率試驗(yàn)主要測(cè)試焊劑的離子特性。其測(cè)試方法在美國(guó)電路互連與載體學(xué)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)QQS-571等標(biāo)準(zhǔn)中有規(guī)定，非活性松香劑（R）和中等活性松香焊劑（RMA）水家取電阻率應(yīng)不小于10000cm，而活性焊劑的水窣取電阻率小于100000cm，不能用于軍用SMA等高可靠性要求電路組件。

2、銅鏡試驗(yàn)：銅鏡試驗(yàn)是通過(guò)焊劑對(duì)玻璃基底上涂敷的薄銅層的影響來(lái)測(cè)試焊劑活性。例如QQ-S571中規(guī)定，對(duì)于R和RMA類焊劑，不管其水窣取電阻率試驗(yàn)的結(jié)果如何，它不應(yīng)該有去除銅鏡上涂敷銅的活性，否則即為不合格。

3、比重試驗(yàn)：比重試驗(yàn)主要測(cè)試焊劑的濃度。在波峰焊接等工藝中，焊劑的比重受其溶劑蒸發(fā)和SMA焊接量影響，一般需要在工藝過(guò)程中跟蹤監(jiān)測(cè)、及時(shí)調(diào)整，以使焊劑保持設(shè)定的比重，確保焊接工藝順利進(jìn)行。比重試驗(yàn)常采用定時(shí)取樣，用比重計(jì)測(cè)量的方式進(jìn)行，也可采用連接自動(dòng)焊劑比重檢測(cè)系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)行。

4、彩色試驗(yàn)：彩色試驗(yàn)可顯示焊劑的化學(xué)穩(wěn)定程度，以及由于曝光、加熱和使用壽命等因素而導(dǎo)致的變質(zhì)。比色計(jì)測(cè)試是試驗(yàn)常用方法，當(dāng)測(cè)試者有豐富的經(jīng)驗(yàn)時(shí)，可采用最簡(jiǎn)單的目測(cè)方法。

二、其他來(lái)料檢測(cè)

1、黏結(jié)劑檢測(cè)：黏結(jié)劑檢測(cè)主要是黏性檢測(cè)，應(yīng)根據(jù)有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定檢測(cè)黏結(jié)劑把SMD結(jié)到PCB上的黏結(jié)強(qiáng)度，以確定其是否能保證被黏結(jié)元器件在工藝過(guò)程中受振動(dòng)和熱沖擊不脫落，以及黏結(jié)劑是否有變質(zhì)現(xiàn)象等。

2、清洗劑檢測(cè)：清洗過(guò)程中溶劑的組成會(huì)發(fā)生變化，甚至?xí)兂梢兹嫉幕蚋g性的，同時(shí)會(huì)降低清洗效率，所以需要定期對(duì)其進(jìn)行檢測(cè)。清洗劑檢測(cè)一般采用氣體色譜分析（ Gas Chromatography，GC）方法進(jìn)行。