盲孔：Blind Via Hole，將PCB的最外層電路與鄰近內層以電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為「盲通」。

為了增加PCB電路層的空間利用，應運而生「盲孔」制程。這種制作方法就需要特別注意鉆孔的深度(Z軸)要恰到

好處，不可此法經常會造成孔內電鍍困難所以幾乎以無廠商采用；也可以事先把需要連通的電路層在個別電路層

的時候就先鉆好孔，最後再黏合起來，可是需要比較精密的定位及對位裝置。

埋孔：Buried hole， PCB內部任意電路層的連接但未導通至外層。這個制程無法使用黏合後鉆孔的方式達成，

必須要在個別電路層的時候就執行鉆孔，先局部黏合內層之後還得先電鍍處理，最後才能全部黏合，比原來的

通孔」及「盲孔」更費工夫，所以價錢也最貴。這個制程通常只使用於高密度(HDI)電路板，來增加其他電路

層的可使用空間。