電路板上的孔一般分為有銅孔和無銅孔，無銅孔主要作用為定位和安裝，一般屬于比較大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般屬于是插件或者是過孔，pcb板上常見最多的孔應該是過孔（導通孔），插件孔孔徑比過孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插電容，電阻，插座等等元器件。而過電孔主要是起導通作用，孔徑一般偏小，常見的孔徑為0.3以下，隨著精密板的增多，產品功能要求增多，線路板層數增加，孔徑也是越來越小，最小的孔徑為0.1mm。需要激光鉆孔。

過孔要起到導通作用，里面需要有銅皮才能導通，所以銅的厚度，飽和度，孔銅的質量自然成了線路板后期工作的關鍵。一般來說，Pcb板的孔銅壁要求厚度為10um-20um，電流要求大一些的產品可能要求25.4um以上。由于孔銅是后期電鍍上去，不像面銅是原材料自帶的，所以孔銅質量取決于后期線路板廠的生產加工。電鍍時間長短，電鍍線的工作質量等等。一般要求飽和的孔銅板子，希望在電鍍線上盡量把時間給到足夠，否則容易造成孔銅不夠，另外銅球也要求純潔趕緊，否則會造成起泡。孔銅不夠會造成線路板后期工作過程中斷路，或者燒掉。

PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。

常規成品1OZ成品銅厚，孔銅按IPC二級標準，通常一銅（全板電鍍）的厚度為5-7um，二銅（圖形電鍍）厚度為13-15um，所以孔銅厚度在18-22um之間，加上蝕刻和其它原因導致的損耗， 最終孔銅就在20UM左右。

通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節，為實現不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。

評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。

為了更好的闡述深鍍能力，還經常用到板厚孔徑比，即厚徑比。

PCB板不是太厚而孔徑較大，電鍍過程中的電勢分布比較均勻，孔中離子擴散度比較好，電鍍液的深鍍能力值往往比較大；反之，厚徑比比較高時，孔壁會表現為“狗骨”現象，（孔口銅厚，孔中心銅薄的現象），鍍液的深鍍能力就較差。