隨著PCB 工業的發展，各種導線之阻抗要求也越來越高，這必然要求導線的寬度控制更加嚴格。在生活中的廣泛運用，PCB 的質量越來越好，越來越可靠，它是設計工藝也越來越多樣化，也更加的完善。蝕刻技術在PCB 設計中的也越來越廣泛。蝕刻技術是利用化學感光材料的光敏特性，在基體金屬基片兩面均勻徐敷感光材料采用光刻方法，將膠膜板上柵網產顯形狀精確地復制到金屬基片兩面的感光層掩膜上通過顯影去除未感光部分的掩膜，將裸露的金屬部分在后續的加工中與腐蝕液直接噴壓接觸而被蝕除，最終獲取所需的幾何形狀及高精度尺寸的產品技術蝕刻技術。

PCB蝕刻工藝簡介

　　1、PCB蝕刻工藝原理

　　蝕刻是在一定的溫度條件下（45+5）蝕刻藥液經過噴頭均勻噴淋到銅箔的表面，與沒有蝕刻阻劑保護的銅發生氧化還原反應，而將不需要的銅反應掉，露出基材再經過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分：氯化銅，雙氧水，鹽酸，軟水（溶度有嚴格要求）

　　2、PCB蝕刻工藝品質要求及控制要點

　　1﹑不能有殘銅，特別是雙面板應該注意。

　　2﹑不能有殘膠存在，否則會造成露銅或鍍層附著性不良。

　　3﹑蝕刻速度應適當，不允收出現蝕刻過度而引起的線路變細，對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。

　　4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂。

　　5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污，雜質，銅皮翹起等不良品質。

　　6﹑放板應注意避免卡板，防止氧化。

　　7﹑應保證蝕刻藥液分布的均勻，以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。

　　3、PCB蝕刻工藝制程管控參數

　　蝕刻藥水溫度：45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L

　　剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全使用溫度≦55℃

　　烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm

　　氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀態

　　鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L

　　4、PCB蝕刻工藝品質確認

　　線寬：蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。

　　表面品質：不可有皺折劃傷等。

　　以透光方式檢查不可有殘銅。

　　線路不可變形

　　無氧化水滴