隨著電子技術的快速發展，電子產品趨于小型化，重量和成本急劇下降。就SMT（表面貼裝技術）組件而言，SMC（表面貼裝元件）主要通過回流焊接焊接到PCB上，回流焊接是在回流焊爐（一種自動裝置）中進行的。盡管SMT組件堅持自動化程度很高，但手工焊接在其制造過程中仍然非常必要。因此，本文將介紹手工焊接到SMT組裝的重要性及其一些提示。

SMT組裝的優點

a。高組裝密度

與傳統的通孔元件相比，芯片元件需要更小的電路板表面空間。此外，SMT組件的應用使電子產品在體積方面縮小了60％，在重量方面縮小了75％。

b。高可靠性

芯片組件尺寸小，重量輕，具有高可靠性和抗沖擊性。使用自動化生產，使焊接和放置具有高可靠性。因此，近90％的電子產品都是由SMT組裝生產的。

c。高頻率

由于芯片元件不包含引線，寄生電感和電容都會隨著頻率的提高而降低。

d。降低成本

由于芯片組件的快速發展和廣泛應用，芯片組件的成本也在如此高的速度下降，芯片電阻器具有相同的價格孔電阻器。 SMT組裝簡化了整個制造過程并降低了制造成本。就SMC而言，它們的引線不需要重新組織，彎曲或切割，從而縮短整個生產過程并提高生產效率。一旦應用SMT組裝，整體制造成本可降低30％至50％。

SMT組裝與THT組裝之間的比較

通過SMT組裝和THT（通孔技術）組裝的比較，可以充分說明SMT組裝的特點?；诎惭b技術，SMT組件和THT組件之間的本質區別在于放置和通孔的不同。此外，雙方在幾個方面相互區分，包括基板，元件，器件，焊接接頭和裝配技術，可以在下表中進行總結。

SMT和THT之間的差異實際上源于組件類型之間的差異，包括組件結構和引線類型。由于無鉛或短引線元件應用于SMT組裝制造，SMT和THT之間的本質區別在于元件和PCB的數字并不完全相同，元件以不同的方式固定在PCB上。

SMT元件手工焊接的基本要求

要求1：焊接材料

應使用更細的錫線，直徑在0.5mm到0.6mm范圍內的有源錫線更好。也可以使用焊膏，但它應具有免清洗助焊劑，腐蝕性低且無殘留。

要求2：工具和設備

應使用恒溫烙鐵和專用鑷子。恒溫烙鐵的功率應低于20W。

要求3：操作員

要求操作員掌握SMT檢查和焊接的充分技術。應積累一定的工作經驗。

要求4：操作規程

在此過程中必須實施嚴格的操作規程SMT裝配。

SMC手工焊接的常用工具和設備

?鑷子

鑷子是一種專門用于SMC的焊接工具。通過鑷子捕獲SMC的兩個端子，可以輕松完成元件焊接。

?恒溫烙鐵

恒溫烙鐵具有焊接功能溫度可以控制的頭部。采用恒溫烙鐵，因為它堅持恒定加熱，節省電能一半，并導致溫度迅速升高。

?烙鐵專用加熱頭

不同尺寸的特殊加熱頭配有烙鐵后，許多SMC可以焊接到不同引腳數的PCB上，包括QFP，二極管，晶體管和IC。

?真空吸錫槍

真空吸錫槍主要由吸錫槍和真空泵組成。吸錫槍的前端是一個中空焊頭，能夠加熱。

?熱風焊臺

作為一種半自動化設備采用熱風作為熱源，熱風焊臺能夠輕松焊接SMC，比烙鐵更方便。此外，熱風焊臺能夠焊接多種類型的元件。

SMC手工焊接技巧

?電阻器，電容器和二極管焊接頭

首先，錫焊在焊盤上，焊鐵不應遠離焊盤，以保持錫熔化。其次，用鑷子將元件放在墊子上。第三，一個端子焊接，然后到另一個端子。

?QFP焊接頭

首先，IC應放在相應的位置和一點焊料上焊膏用于固定IC上的三根引線，以便可以精確地固定芯片。其次，焊劑被平滑地涂覆到引線上，每個引線焊接在一起。在焊接過程中，如果在引線之間發生橋接，則應在橋接位置涂覆少量焊劑。

?熱風焊臺應用技巧

熱風焊臺比烙鐵更方便使用，可以處理多種類型的元件用。 IC可以通過熱風焊臺焊接，但焊膏應該用作焊料而不是錫線。焊膏可以先用手工方法涂在焊盤上。放置SMC后，使用熱風噴嘴快速沿芯片移動，以便焊接完成后所有焊盤均可平滑加熱。

作為傳統焊接方法，手工焊接仍然起著關鍵作用無論技術如何發展，在電子制造業。 SMT組裝由于其高組裝密度，高制造效率，低成本，高可靠性和廣泛的應用而成為領先的組裝方法。自動焊接和手工焊接的結合必將為電子制造帶來積極的影響。